我們的 PCB 部門（Our PCB Shop）
從電子元件到動人音樂的誕生，全程在自家完成。
Step 1 – 美國製電路板
每一片電路板，都從加州矽谷開始。透過在地生產，我們能嚴格掌握電路板品質。所有客製化電路板都依照我們的高規格製作，並在交付前經過完整測試與檢驗。我們的供應商擁有超過 45 年製板經驗，提供極高可靠度的電路基板。
Step 2 – 錫膏印刷
所有的表面黏著元件都要用「熔融的金屬」黏在電路板上，第一步就是印錫膏。錫膏就像油漆，裡面是極細的焊錫球，加上穩定劑與助焊劑。但溫度、濕度一變，錫膏狀態就會下降。為了維持最佳品質，我們的印刷機有全機內部環境控管，確保生產時錫膏始終穩定。錫膏會被精準地「刮」過雷射切割並拋光的不鏽鋼鋼網，均勻覆蓋在每一個鍍金銅焊墊上。每片板在印刷時的定位、塗佈精度可達 ±0.001 吋。印刷機還會用 3D LIDAR 掃描整片電路板，量測錫膏覆蓋率與高度，確保每一層都完美無缺。
Step 3 – 元件貼裝
沒有電子零件，電路板就無法運作。這一步由高速貼片機執行：機器把每一顆元件精準壓進錫膏，先固定位置等待焊接。每塊電路板可達 4,000 多顆元件，因此我們的機器能以每秒 4 顆的速度高速貼裝，效率與精度兼具。
Step 4 – 回流焊接
接著要把元件與電路板「永久焊接」。整片板會緩慢加熱，讓錫膏乾燥、清潔焊錫球，再融化並結合焊墊。最後快速冷卻形成完美金屬鍵結。我們採用聚合物蒸氣式回流焊爐，使整片電路板均勻受熱並隔絕氧氣，避免氧化與過熱，達到最頂級的焊接品質與環保標準。
Step 5 – 選擇性焊接
接下來是體積較大、腳位穿過電路板的「穿孔元件」。我們以手工插裝並使用選擇性焊接，僅對需要焊接的區域加熱，避免讓小型 SMD 元件再次承受高溫壓力，有效延長電路壽命。
Step 6 – 自動光學檢測
電路板組裝完成後，會進入 AOI（自動光學檢測）階段。每個元件與焊點都經過 3D 掃描檢查，不合格的部分會被標示並交由技師複查與返工，確保每一片電路板都達到 MSB 的可靠標準。
Step 7 – 清洗
為了讓電路板能使用一輩子，我們改用「水洗型助焊劑」並徹底清洗，確保長期穩定與防腐蝕。清洗過程使用超純去離子水與高壓噴射，搭配密閉循環過濾系統，兼顧環保與品質。
Step 8 – 燒錄與程式
現代電路沒有韌體與軟體，就像沒有靈魂。我們所有的韌體與軟體都在內部自行開發，與硬體深度整合。某些產品在出貨前會為多達 5 顆晶片燒錄專屬軟體，確保每台 MSB 器材既聰明又強大。
