MSB Sentinel DAC 生產進度更新：從下訂等待，到即將進入最終組裝

MSB The Sentinel DAC｜生產進度更新

前面幾篇，我們分享了 Sentinel DAC 的架構與原廠工程思維。

這一篇，只單純更新一件事情：它現在走到哪裡了。

Sentinel DAC，在我們一開始知道 MSB 會推出這項產品時，就已經下訂了。

原因其實很簡單，因為以我們對 MSB 的理解，這不會是一台只為了更新而存在的器材。

也因此，這樣的產品本來就不會快。

從下訂到現在，確實等了很長一段時間。直到最近，才終於看到原廠對外公開目前的實際製作進度。

依照原廠最新釋出的資訊，最終量產規格已在 9 月底確認，但實際的製作早在數個月前就已經同步進行。

目前類比轉換模組與數位核心模組都已完成組裝，最後收尾的，是電源系統，而且這組電源並不是照規格表推算，而是等整個系統實際運作確認後，才依照實測數值定案。

從製作規模也能看出這台器材為什麼不可能快完成：

整套系統共使用 56 片電路板、125 件 CNC 加工零件，還不包含大量客製零件。

這已經不是一般器材的製作節奏，而是一整套系統工程。

目前完成表面處理的機箱零件，已經陸續回到原廠，首批版本正準備進入最終組裝階段，原廠也預計在一月開始出貨。

對我們來說，這是一個等了很久、終於看到實際進度的時間點。

也開始期待，它完成、裝箱，然後來到台灣的那一天。

實機抵達後，我們會再分享實際搭配與聆聽的觀察。