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2C3D™ Level 1 訊號線:頂級之選。基於原始 Oracle MA 電路,通過使用「通孔」印刷電路板和小型零件進行微型化設計。具備 SHD、HD 和 2C3D™ 技術,以與 Level 1 喇叭線相匹配。為了進一步降低成本,這些技術被安裝在廣為人知的 MIT「Heritage 350 外殼」中。