設備規格 | 詳細資訊 |
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設計 | Tri DNA HELIX® 提供卓越的音質與信號傳輸。 |
訊號導體 數量 | 3 組 (每組13條) 確保穩定的信號傳輸。 |
線徑 | 23AWG | 0.26 平方毫米 適合細緻的信號傳輸。 |
導體材料 | 鍍銀無氧銅 (Silver-plated Oxygen-Free Copper) 高導電性能的材料。 |
絕緣材料 | COMPOSILEX® 3 優質絕緣材料,減少信號損失。 |
插頭接觸點 | 24K 鍍金 增強接觸性能,降低信號損耗。 |