TECHNOLOGY
音響線材冶金學
冶金學（Metallurgy）是一門透過加工或處理金屬，讓其展現特定所需特性的科學，而這正是提升音響線材導體聲音表現的關鍵所在。
Siltech 長年處於音響線材冶金技術的最前線，持續精進並改良相關技術，因此在「導體性能」與「線材聲音表現」兩大面向，都成為全球公認的領導品牌。
G9 純銀技術
如同品牌名稱所示，Siltech 由「Silver Technology」縮寫而來，意即「銀技術」。純銀的導電性天然優於銅，但因成本較高，因此在多數音響產品中並不常見。
Siltech 的高階系列線材全都採用純銀導體，但並非所有純銀導體的品質都一樣。我們花了四十年不斷精煉所使用的純銀，而這些冶金技術上的差異，在實際聆聽時完全聽得出來。
市面上多數音響線材使用的是銅或鍍銀銅導體，因為這類材料取得容易、價格相對親民；然而，Siltech 的高階產品則選擇以純銀作為導體核心。
儘管純銀的成本較高，但在以聲音表現為首要考量的音響應用中，它所帶來的優勢不僅能被測量數據清楚呈現，也能在實際聆聽中明顯感受到。
純銀提供比任何其他金屬（包括黃金）更高的導電率與更低的電阻。然而，僅僅選用純銀本身，還不足以保證優異的音樂表現。關鍵不只是「使用什麼材料」，更在於「如何運用與處理這個材料」。
Siltech 銀金合金
導體是線材中最重要的組成之一，擁有多項會直接影響聲音品質的關鍵特性。
Siltech 的工程團隊透過分析金屬晶體邊界的磁性與電性特徵，發現某些金屬中的污染雜質，會對音樂重播產生深遠的負面影響。有些雜質即便含量頗高仍相對無害，但也有一些種類即便只有極微量，就會極具破壞力，嚴重損害聲音的自然真實感。
Siltech 很早便意識到：導體中「任何外來雜質的種類」都會對聲音造成關鍵影響。這項認知，促使我們開發出劃時代的銀金合金（（Silver-Gold Alloy）。
在這種合金中，我們將極少量的黃金與高純度純銀混合。金原子會自然取代導體中的污染雜質，並填補銀晶體結構中的微小空隙。
結果是導體材料的一致性大幅提升，失真顯著減少，整體性能與壽命同步改善。此外，金屬本身的柔韌性也明顯提升。這一切使銀金合金得以在錄音室等高強度使用情境下，仍維持頂尖表現。
Siltech 創立於 1983 年。雖然在品牌早期的行銷溝通中，並未刻意強調「純銀導體」這件事，但高品質純銀導體，其實正是 Siltech 最初系列產品的核心特色。
品牌名稱 Siltech 來自「SILver TECHnology」，意即「銀技術」。自公司成立以來，我們始終堅守這個技術哲學，從未偏離。
創立後的第一個十年，Siltech 工程師持續嘗試各種不同的導體材料，但唯一不變的前提是：「一切以可能達到的最高品質為目標」。
在下列時間軸中，我們整理出 Siltech 著名冶金世代（Generations）從 G1 到最新、最先進的 G9 之間，幾個最重要的技術里程碑。
G1｜第一代導體
G1 是指 Siltech 最早期線材中所使用的 99.99% 高純度實心純銀導體。純銀擁有所有金屬中最佳的導電性，且與銅不同的是，它不會隨時間劣化，反而會隨著使用而逐漸穩定、表現更佳，這也使純銀成為音響應用中極為理想的材料。
G2｜第二代導體（1988）
1988 年，Siltech 推出 G2 導體。G2 具備更長的銀晶體長度，減少銀原子之間的空隙，進一步改善導體的電性與聲音表現。
到了 1993 年，部分線材型號在原有純銀導體的基礎上，額外加入 24K 黃金導體。這些產品在型號名稱中加入了「Gold」一詞，有些甚至會標註黃金比例，例如：FTM-4 Gold 17% gold。
G3｜第三代導體（1997）
G3 世代是 Siltech 首次正式將「銀金合金導體」投入實際產品之中。它於 1997 年隨第一代 SQ Classic 系列一同推出，並獲得巨大的成功與好評。
透過將金注入高純度銀中，導體晶體邊界的失真被大幅降低至原本的 20%。隨著冶金工藝進一步精進，我們又將這些微裂縫減少到約 10%。這項技術，便成為今日 Classic Legend 系列導體的核心基礎。
G4｜第四代導體
第四代 G4 冶金技術是一種專為錄音室線材設計的特殊銀金合金，特別著重在更高的機械強度，能承受長時間、大幅度的彎折與高強度使用環境。
G5｜第五代導體（2000）
2000 年，Siltech 推出 G5 導體，專門用於新一代 Signature 系列。G5 透過更精密的熔煉與冶金流程，將導體邊界錯誤降低至 1% 以下，因此所有採用 G5 導體的線材，在聲音表現上都明顯提升。
G6｜第六代導體（2003）
2003 年問世的 G6 導體，進一步把邊界誤差壓低到約 0.1%。這一代首次導入 Siltech 的「Advanced Thermal Treatment（SATT）先進熱處理技術」。
SATT 透過在高溫下重新排列金屬分子結構，再搭配高電流脈衝，在絕緣層開始熔化之前優化金屬晶格，進一步提升導體的導電性與穩定度。
同一年，我們開始在 Royal Signature 系列中使用這種新冶金技術，而 G5 則成為 Classic MK2 系列（原 Classic 系列的後繼者）的核心導體。
G7｜第七代導體（2008）
2008 年推出的 G7 導體，再次精進了 Siltech 的冶金技術，提供遠優於多數競爭對手的性能。G7 中最嚴格篩選的版本僅被用於價格較高的線材型號。
直到今天，Classic Anniversary 系列以及多數 Royal Signature 系列仍採用 G7 導體。雖然銀金合金技術在將近三十年前就已開發出來，但我們仍持續改良與進化。當 G7 的誤差網格已降至 0.03%、極接近理論完美時，要再進一步提升變得極為困難，因此 Siltech 花了很長時間，才研發出比 G7 更進一步的新一代合金。
G9｜第九代導體（最新世代）
G9 是 Siltech 冶金團隊歷經超過 12 年研究與測試所達成的成果。新一代銀金合金，把晶體邊界失真降低到極為驚人的 0.01%。與前幾代相比，純度也進一步提升。
G9 導體於 2021 年 5 月正式問世，並應用於 Classic Legend 系列中。與前代相比，G9 導體的截面積最多可達先前世代的兩倍，讓導體性能與聲音表現都更上一層樓。
從第一代銀金合金 G3 到最新的 G9，每一條銀金導體都是由純銀與黃金構成的實心導體結構，確保它們在極長時間使用之下，依然能維持發燒級水準的聲音表現。
銀金合金的「正向老化」特性
所有 Siltech 的銀金合金導體（合金指兩種或兩種以上金屬的混合物）都具備一個獨特特性：所謂的「正向老化（Positive Aging）」。換句話說，就電性而言，即使線材在未播放音樂的情況下放置一段時間，導體本身的狀態仍會持續向更好的方向發展。
隨著時間推進，失真會逐漸下降，聲音品質則會持續改善。這種特性是 Siltech 銀金合金所獨有的，也是相對於其他會因時間而退化的技術，一項極具優勢的競爭條件。
在暖身時間（break-in）方面，G9 也進一步優化，平均只需約 50–100 小時，便能發揮線材完整的聲音實力。
S10 單晶純銀導體
就我們所知，Siltech 的 S10 單晶純銀導體，是迄今在音響線材領域所開發出的最頂級導體。我們並不是隨口這樣說，而是基於數十年深入研究與開發所累積的結果，如今已發展至第 10 代銀冶金技術。
Siltech 專職聆聽團隊，以及全球眾多音樂與音響愛好者，都一致認為 S10 單晶純銀所呈現的音樂表現，幾乎無可匹敵。
材料科學
在線材設計當中，所採用的導體材質，是決定音響線材性能的核心因素之一。多年間，音響產業曾嘗試過多種導體材料，包括銅、碳纖維、純銀、黃金，或多種材料的複合結構。
這些材料各自具備獨特特性，而這些特性會從根本上影響線材的聲音表現。然而，導體性能並不僅僅與「選用哪種材料」有關，製造過程中的工藝技術，也同樣具有決定性影響。
若從顯微鏡下觀察金屬，可以看到金屬是由眾多晶體構成的晶格或矩陣結構。然而，這些晶體並非完美連續，而是由許多大型晶體相互拼接而成。
在晶體與晶體之間存在邊界與空隙，而任何通過導體的音訊訊號，都必須跨越這些邊界與空隙，這些地方就成為訊號傳輸的障礙。
這些導體內部的不連續與中斷，往往很難在一般量測儀器中清楚顯示出來，但在人耳的主觀聆聽中，卻往往顯得非常明顯。
人類的聽覺系統是極重要的防禦機制之一，能分辨潛在威脅的方向與距離，因此對聲音模式與自然結構中的微小變化極度敏感。
也就是說，儘管人類聽覺並不是為了欣賞錄音音樂而設計，但我們卻擁有高度發達的能力，去分析並理解音樂中複雜的形狀、節奏與結構，並立刻察覺任何破壞自然音樂結構的失真或偏差。
單晶純銀（Monocrystal Silver）
Siltech（名稱源自 SILver TECHnology）因為在純銀冶金技術上的成就，而在音響線材、喇叭與電子產品領域享有盛名。
早在 199 hunting 1997 年，Siltech 為了解決天然純銀晶體內部空隙的問題，便研發出專利的銀金合金技術。這項技術現已進化到第九代 G9，藉由在銀晶格中填入純金，填補晶體結構中極微小的縫隙，讓聲音相比任何其他形式的純銀導體，更為精準、自然與悅耳。
關於銀金合金的更多細節，Siltech 也提供了完整的技術說明，讓對此有興趣的用家能深入了解其原理。
然而，即使透過銀金合金填補這些微裂縫，雖然能帶來極大的聲音提升，但若與一開始就不存在這些空隙與裂縫的「單晶導體」相比，仍有差距。
Siltech 開發了專門針對音響導體的量測技術，得以偵測並評估導體材料中晶體邊界與空隙所造成的影響，並識別它們所產生的各種微小失真。
掌握這些資訊後，我們得以著手減少這些因素對訊號傳輸的破壞。這種作法遠遠超出了一般僅僅「選擇導體材料」的層次，而是深入到金屬結構與熱處理的最根本細節。
透過精密控制退火（annealing）流程，調整導體拉製時的溫度、速度與冷卻時間，我們能製造出體積更大、分布更一致的單一晶體結構，從而減少訊號在傳輸途中需要跨越的晶界數量，讓失真進一步降低。
許多品牌採用的是所謂「長晶銅」或「單晶銅」導體，而 Siltech 則將這套技術與自家極高純度的純銀結合，研發出突破性的單晶純銀線材。
Siltech 單晶純銀導體不僅能有效降低失真，其導電性更可達一般純銀的 106% 至 112%，帶來極其細膩、透明且高度均衡一致的聲音表現。
極致性能
由於單晶純銀所需原料極其昂貴，而且製程耗時又極長，因此這項導體技術僅被使用在 Siltech 最頂級的高階產品中，也就是名稱中帶有「Crown」的旗艦系列。
其中包含「35 週年 Crown Prince 系列」，以及旗艦「Royal Crown 系列」，而 Royal Crown 當中的 Royal Triple Crown 更是整個產品線的最高代表作。
當追求的是「絕對性能」時，成本與投入的工時都不再是限制條件。這些產品的存在，本身就象徵著 Siltech 致力於推進聲音科學與音樂藝術的決心。
介電材料
完美隔離（Splendid isolation）
眾所皆知，包覆在音響線材導體外層的「絕緣材料」（介電材料，dielectrics），會對線材的聲音表現產生極大的影響。所謂的充電效應（charging effects）與介電吸收（dielectric absorption），都會讓訊號變慢並被壓縮，導致重播音樂失去活生感與動態。
PTFE（俗稱 Teflon）長久以來已成為高階音響線材中常見的介電材料，但實際效果仍取決於「如何使用」與「使用的厚度與比例」。這是因為 PTFE 不僅在電性上會影響訊號，同時也在機械特性上對導體產生阻尼作用。
正因如此，Siltech 採用了創新的線材結構設計，並選擇彼此互補的材料組合，來精準控制整體的聲音特徵。
Kapton® 聚醯亞胺薄膜
PTFE 的確擁有極低的介電吸收特性，但它仍會在可測量的程度上影響音響線材的表現。不僅在電性上會對訊號造成阻尼作用，其相對柔軟的絕緣層也會對導體產生機械阻尼，而這兩種阻尼都會在聲音中被聽見。
為避免這類訊號劣化，Siltech 轉而採用另一種在電性上更為優異的材料：DuPont™ Kapton® 聚醯亞胺薄膜。這種材料多半用在高階喇叭單體的音圈骨架之中，正是因為它具有極高的剛性，以及極低的電氣吸收特性，能有效維持單體的動態效率。
Siltech 的獨特作法，是使用 Kapton® 薄膜以帶狀（tape）形式，螺旋繞覆在每一條導體外圍，形成一層極薄、極輕且高度剛性的絕緣層。這樣的結構同時兼具優異的電性與機械特性，避免線材因過度阻尼而失去活生感與動態。
如果 Kapton® 如此優秀，為什麼市面上沒有更多品牌採用？原因在於它極難加工。Kapton® 剛性極高，導致以手工方式剝除絕緣層、進行端子處理變得非常困難。
因此，Siltech 必須自行開發專用設備──高精度自動切削工具，能在短短幾秒內，針對每一條導體，按精準長度與深度，逐層剝除 Kapton® 絕緣層。
這樣的加工一致性，是 Siltech 能夠確保線材最終物理特性與電性特徵高度一致、並達成精準左右聲道配對的關鍵。也因為如此，每一條完成品線材中所有導體，都能盡可能達到完全相同的規格與表現。
屏蔽技術
遠離干擾，保護純淨訊號（Safe from harm）
許多線材製造商只有在訊號線（interconnect）上使用屏蔽結構，但在 Siltech，我們的所有線材──包含訊號線、喇叭線甚至電源線──都採用高度有效的屏蔽設計，以降低電氣與機械噪訊。
這樣的作法能確保高品質導體得以發揮真正性能，使線材具備極低的噪訊底（noise floor），讓音樂的所有能量、氣勢與細節毫無遮蔽地呈現。
屏蔽的重要性
並非所有形式的屏蔽結構都一樣有效，而這點正是 Siltech 多年研究後的明確結論。許多音響線材看似有屏蔽設計，但其有效性是否足夠，則完全是另一回事。
音響訊號線必須隔離電氣噪訊、電磁干擾（EMI），以及機械震動。唯有如此，極低電平的音訊訊號才能在不受損害的情況下，從源頭傳遞到正確的位置。
現代家庭中，各式數位設備、無線連線、控制電路的大量使用，使電氣噪訊與射頻干擾（RFI）大幅增加。
因此，對於負責傳輸訊號的所有線材而言，高效能的屏蔽設計已成為系統能否正常運作的必要條件──否則這些線材會像天線一樣接收雜訊，並將噪訊導入你的系統。
因此，不僅訊號線與喇叭線需要屏蔽，電源線也需要強化屏蔽──而且屏蔽結構必須越有效越好。實現這一點最關鍵的方法，就是增加屏蔽層與導體之間的距離。
Siltech 的差異
雖然 Siltech 線材的外徑通常比其他品牌更大，但這並非為了外觀，而是為了最大化屏蔽層與導體之間的距離。為此，我們使用厚實的外層護套，形成最佳結構。
這樣的差異不僅肉眼可見，聽感上的差異更是明顯：更乾淨、更低失真，並呈現出更多本來會被劣化屏蔽設計掩蓋的細微音樂訊息。
劣質的屏蔽材料與不良的線材結構會毀掉訊號；Siltech 則以精準工程與高標準用料，確保訊號的完整性與純淨度。
拓撲結構
Twists and turns｜絞繞的技術與重要性
Siltech 線材由多組絞繞導體搭配完整屏蔽結構組成，以確保線材具備優異的電氣與機械特性。這樣的設計能在各類 Hi-Fi 系統中展現高度一致且高水準的音質表現。
Siltech 的線材工程團隊長期專注於優化每一條導體的直徑與絞繞比（twist rate），以達成最細膩、最自然的聲音品質。
Size matters｜導體尺寸的重要性
每一條導體的直徑，都會對線材的技術表現與音樂表現產生重大影響，尤其是對電阻與阻抗的影響最直接。以 Siltech 高階純銀導體為例，即使是直徑的小幅提升，也會大幅增加所需材料的重量與成本。
在線材設計中，性能與成本之間必須取得平衡。但 Siltech 的基本原則是：在設計可能的範圍內，盡可能採用較大截面積的導體。這也是為什麼 Siltech 線材的整體直徑通常比多數品牌更粗的原因之一。
線材拓撲結構中另一個經常被忽略的面向，是導體之間的「縱向關係」，而不僅是橫向距離。導體之間的排列方式與精準間距，會決定整條線材的電氣參數。
更重要的是，這些幾何結構必須沿著整條線材保持一致。這使得導體絞繞率的穩定度，以及導體間距在整條線材中的一致性，成為線材設計與製造的核心。
尤其是 Siltech 高階線材往往以「單條導體手工製作」而成，對幾何結構的穩定度要求更高，也凸顯了 Siltech 長期研究、專業設備，以及技術熟練工匠所扮演的重要角色。
Air Cradle Construction｜空氣搖籃結構
Siltech 工程師在選擇線材絕緣材料時極為謹慎，目標是將介電材料對聲音的負面影響降到最低。然而無論使用何種介電材料，只要其與導體的接觸面積越大，對聲音的影響就越明顯。
「輕觸式」（light touch）拓撲設計能減少接觸點，但其幾何結構容易隨彎折而改變，導致導體位置移動、間距改變，進而影響聲音。
Siltech 的線材設計同時兼具「極低接觸量」與「幾何結構的完全穩定」。在旗艦 Triple Crown 系列中，由於 Kapton 的物理特性不適合該結構，因此 Siltech 專為此系列開發了 Air Cradle Construction 技術。
這種複雜的 PTFE 結構沿線材長度方向具柔軟性，但橫向極為堅固，使我們能在維持精準幾何分離的前提下，搭配大直徑純銀導體與最低接觸量的介電材料。
透過精準調整 PTFE 環狀結構與導體之間的關係，Siltech 得以同時最佳化機械阻尼，並將介電吸收降至歷史最低。
端子
The perfect connection｜完美的連接
線材端子的品質對聲音表現極為關鍵。Siltech 經過多年研究後發現：不良端子會嚴重破壞即使是最高級線材的性能。因此，Siltech 與專屬供應商密切合作，專注於端子的材料、機械完整度與接觸品質，確保所有端子都能提供最佳連接效果。
Integrity｜結構完整性
劣質端子的負面影響往往被低估。許多外觀華麗的端子實際上使用劣質材料、不良結構，不利於訊號傳輸。
對 Siltech 而言，端子的設計必須符合三大核心要求：
• 線材與端子之間的機械結構完整性
• 端子與插座之間必須具備可靠的固定與接觸
• 線材固定方式需穩定且不能破壞線材結構
端子材料必須堅固、無磁性、電性穩定，並能承受多次插拔；不當金屬與軟質塑料都必須避免。端子內部的絕緣材料也必須具備與 Siltech 線材相同的極低介電吸收，以免破壞聲音品質。
Materials and Contacts｜材料與接觸品質
端子的物理設計與材料會決定其接觸品質。一般大量生產端子多使用低品質黃銅搭配多層電鍍，導致接觸面不平整。
這些不平整會造成微小空氣縫隙與電容區，使訊號需要穿越多個材料界面，而每個界面都產生聲音染色。真正影響聲音的不是鍍金層，而是其底層材料。
Siltech 與頂級供應商合作開發專用端子，使其幾何與材料與線材完全匹配。
Siltech 的端子雖不追求浮誇外觀，但即便用於入門線材仍有極高性能，是音樂性的重要來源。
在旗艦產品中，Triple Crown 端子可說是當今最頂級的端子設計。其大型結構並非為了視覺效果，而是為了牢固固定又粗又重的線材。
Triple Crown 端子的夾持結構精準平衡，支援 RCA 與 XLR，所有接觸點皆使用鏡面拋光單晶純銀製成，確保整條線材從導體到端子的材料完全一致，帶來最純粹的傳輸表現。
